由于紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的优势，国外已经广泛采用这项工艺技术，特别是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圆)和量产的芯片(如蓝光 LED 制造)方面。目前来看紫外激光技术还有很大的待开发潜能，它将在单位晶圆裸片数量和缩短投资回收期方面有进一步的发展，它将为半导体芯片切割开拓出一片崭新的前景...
太阳能芯片激光划片机应用于LED红黄光硅晶圆切割，也用于陶瓷、金属等特殊材料的切割。技术原理：将激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬间将工作物表面气化的切割方法。设备特点：多激光点切割技术，提供特殊材料(硅衬底)的高品质加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圆切割，全自动上下料功能，无人值守式...
近年来激光切割在医疗器械生产应用中已越来越广泛，由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点，激光切割机在医疗器械业已经成为常用的生产工具，用于对所有常规的材料作焊接、切割和打标等处理。
光刻机和蚀刻机一直都是当前最热的话题，可以说光刻机是芯片制造的魂，蚀刻机是芯片制造的魄，要想制造高端的芯片，这两个东西都必须顶尖。
锂离子电池的生产制造是由一个个工艺步骤严密联络起来的。大体来说，锂电池的生产包括极片制造、电芯制作以及电池组装三部分。在这三个大的工序中，激光切割是其中的关键工艺。
激光切割对半导体行业的最大优势之一是其切割所能提供的精确度。以前，使用常规的方法，必须在半导体上留出空间以便切割，使用激光不会出现此问题，因为有极细的切缝，几乎不会损失材料。激光切割的另一个好处是，它可以在多个应用程序之间快速切换，从而减少了每个任务之间的空闲时间，并且可以以惊人的速度工作，以适应大...
激光蚀刻机可以分开蚀刻20UN的鉬层、不伤及底层的发电涂层、中层的纳米层，并且可以把蚀刻边缘度控制在2UM以内，以保住鉬层边缘不和底层纳米层融通导致断路，机器也可以同时蚀刻2层或者全部蚀刻以达到芯片发电效果！
根据中国光伏行业协会的电池片成本构成数据：硅片成本占比65%，非硅成本占比35%，而金属化工序在电池成本中的占比超过20%，所以研发推动金属化进步的新技术对非硅降本至关重要。
作为涉及生命安全的产品，医疗设备对电子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求显著高于消费电子等其他应用领域。激光微加工具有超快、超精密的特性，在医疗器械加工中有着独特的优势，尤其是针对具有良好生物相容性材料的微加工有着不可替代的作用。
硅电池在光伏发电中有重要作用，无论是晶硅电池还是薄膜硅电池。在晶硅电池中，由高纯度的单晶/多晶切成电池用的硅片，利用激光来精确地切割、成型、划线，制成电池后再组串。用激光来划片切割硅片是目前非常先进的，它使用精度高、而且重复精度也高、工作稳定、速度快、操作简单、维修方便。
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